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坚韧的分子给有机芯片一个机会

点击量:   时间:2019-02-07 11:09:04

作者:Jenny Hogan RUGGED有机分子看起来将成为明年晚些时候新一代有机电子设备的基石在有机芯片中,大型占空空间的电容器将被一层可以存储电荷的强大有机分子所取代这将使芯片制造商能够将更多的兆字节存储空间塞入芯片的特定区域然而,许多有机分子是脆弱的,并且不能承受微芯片在其制造和使用过程中必须经受的苛刻条件在制造过程中,芯片通常会达到100°C以上的温度,